体进一步联结构建新创新环境的过程,因而创新组织环境作为隐性的组织关系也影响着知识密集型服务业知识生产创新转移效应(Uzzi,Lancaster,2003)[18]。同时,在不同的组织关系中,不同的知识创新主体对知识生产要素有不同的理解和应用,如企业以外的大学和科研机构,以及企业与这些机构之间的联盟合作,都构成了创新主体围绕创新知识转移的环境因素(潘杰义、李燕、詹美求、2006)[19]组织内不同创新主体之间的合作关系决定了上述主体对同一知识生产要素的投资,反过来构成了整个知识密集型服务业创新主体之间知识要素转移的影响环境。为此,我们从中学习Szulanski(1996)[20]、Zahra和George(2002)[21]在设计问题的基础上,本章假设5:由知识创新主体组成的转移环境与知识转移效应呈正变化相关。
就知识要素的转移距离而言,现有研究主要集中在地理距离和关系距离上。所谓地理距离,是指知识密集型服务业创新过程中参与转移的两个主体之间的实际空间距离。这些距离不仅指两个创新主体位置的地理测量距离,还包括知识生产要素转移过程中元素传输和信息收集的空间测量距离;关系距离是指KIBS在实施创新的过程中,由于创新知识生产要素的聚集,服务业相关创新主体形成的新的相关合作点的空间测量距离总和。随着知识生产要素创新溢出的地理距离和关系距离的逐渐出现,越来越多的主体在促进创新实践的过程中形成了新的合作关系和基于相似制度和组织管理的结构距离特征,通过关系距离的加密,实现结构距离的缩小和整个知识密集型服务业的创新合作联盟。同时,创新主体之间的联盟有助于进一步掌握和应用具有异质特征的创新知识(Cohen S K,Caner,2016)[22]。在这个过程中,同样的知识生产要素积极改造不同的地理距离,如利用高效的物流运输和更加密集的服务外包,实现地理距离再造,包括知识密集型服务业的创新主体和创新网络合作(Doloreux,2015年);同时,改善的地理距离反应于不同的结构距离。因此,从作用机制的角度来看,根据两个或两个以上学科之间的合作关系,不同的创新实体本质上构成了整个知识密集型服务业创新合作的网络结构,创新网络之间的不同结构端点形成了新的关系网络,并通过不同的网络结构关联作用于知识密集型服务业创新学科的创新地理距离和关系距离(Maroto,2015年),逐渐被关系距离取代的地理接近将进一步激发创新合作的动机,特别是在信息和资源的前提下,实施跨地理距离限制的联系,进一步加密网络关系距离使部分企业在创新机制和组织管理模式上竞争效仿,并主要从客户、供应渠道、竞争等模式进行近似模仿,形成一定程度的结构性质(Darr,kurtzberg,2000)[23]。因此,可以看出,知识密集型服务业的创新结构距离越小,知识转移障碍就越小。为此,请参考Rampersad、Quester和Troshani(2010)[24]等人研究的基础上,结合Simonin(1999)、Osterloh和Frey(2000)[25]等人设计的问题,本章假设6:知识密集型服务业知识转移结构的距离与转移效应呈反向变化关系。
3.控制变量
首先,由于知识密集型服务业创新主体在接受创新知识的过程中存在竞争优势的差异,创新主体之间的合作也存在不同的创新绩效和溢出结果。由于不同创新主体在获取、消化、转换和利用同一层次的知识生产要素方面存在差异,最终形成了知识要素转移接受者接受能力的整体差异,与不同创新主体的知识基础和内部机制密切相关。可以说,不同的内部作用机制确立了创新主体之间知识转移接受能力的差异。因此,参考Inkpen和Tsang(2005)[26]等人研究的基础上,结合Cohen和Levinthal(1990)[27]、Szulanski、Cappetta和Jensen(2004)[28]等人的问题设计,本章假设7:知识转移接受人的接受能力与知识密集型服务业的知识转移效应呈正变相关。
第二,接受动力。基于知识密集型服务业不断加强的知识创新过程,知识创新主体对整个创新网络内各组织之间的合作关系有自己独特的认知和处理方式。事实上,不同的创新主体在接受新知识转移的过程中是一个成本和收入的博弈过程,不同的创新主体可以决定接受知识转移或与其他企业合作,而另一部分创新主体可以根据相同的知识转移选择放弃或更换其他合作主体进行创新联合生产。在这个过程中,知识密集型服务业作为服务主体嵌入了不同的创新
以前 \b,高通是手机芯片行业的顶级霸主 \b\u0005 ,甚至是很多手机厂必备的芯片 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006,正因为如此 \b\u0005 ,高通芯片的价格一直很高\b,但没有人能出来反驳他 \b,即使是苹果 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006,也要向他低头 \b\u0005 ,之前 \b,高通也发布了一张图片 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006,包括小米,OPPO和vivo包括国产手机在内的手机厂商都是高通的主要客户 \b\u0005 。
不仅如此\b,高通还发布了另一张图片 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006,70多款智能手机配备了高通骁龙865处理器 \b,就连小米10、OPPO FindX2都在其中 \b\u0005 ,只有华为使用高通865处理器芯片成为国内手机特别不同的红色 \b\u0005 !经过多年的努力,华为之所以 \b\u0005 ,也开发了比高通更先进的5G芯片 \b\u0005 是世界上第一个集成5G芯片 \b。
不仅如此\u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006,根据研究机构CINNO Research第一季度国内芯片出货量排名报告显示 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006,华为海思成为中国唯一的市场Q出货量未同比下降的品牌 \b\u0005 ,市场份额43.9% \b\u0005 ,首次超过高通 \b\u0005 已成为中国市场出货量最大的手机处理器品牌 \b。这也说明华为不仅可以在产品上与高通竞争 \b\u0005 就连市场份额也超过了高通 \b。
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图片中的具体数据表示 \b\u0005 华为海思芯片占43.市场份额的9% \b,出货量2221万片 \b\u0005 与2019年第一季度2217万片基本持平\u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006,高通仅为32.8% \b,而联发科则是13.1%的市场份额排名第三 \b\u0005 ,苹果以8.5%的市场份额排名第四 \b!进一步提高了我国智能手机处理器市场的集中度\b\u0005 海思和高通占据国内芯片市场份额76.7% \b,不仅如此 \b,数据机构还发布了更重要的消息 \b\u0005 ,也就是2019年 \b\u0005 华为从台积电订购了360亿元芯片 \b\u0005 ,可以看出来 \b\u0005 目前国内芯片市场上的 \b\u0005 只有华为才能与高通竞争\b\u0005 ,也获得了优势 \b\u0005 。
很多手机厂商可能都说要自己开发芯片 \b\u0005 ,但是就目前来说 \b,只有华为 真正成功\b,成为国产手机的遮羞布 \b\u0005 ,虽然国产手机在全国的发展非常火爆\b\u0005 \b\u0005 ,除了华为,很多国产手机厂商 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006,没有办法在短时间内取出替代品 \b\u0005 ,虽然今天的国产手机蓬勃发展 \b\u0005 ,但芯片研发实力不足的隐患 \b\u0005 !只有华为和海思 \b\u0005 ,决心投入大量人和力研发芯片 \b\u0005 ,成为国产手机的技术希望 \b\u0005 。
刚开始 \b\u0005 ,华为的海思芯片只是高通的备胎 \b\u0005 现在终于推翻了高通 \b\u0005 ,上位成功 \b,海思已成为国产手机的遮羞布 \b,还是希望其他国产手机也能跟进\b!
\b\u0005 \b \b\u0005 \b\u0005
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